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文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 电子组装技术/吴懿平, 鲜飞编著
- 出版发行项:
- 武汉:华中科技大学出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-5609-3894-9/CNY28.80
- 载体形态项:
- 223页:图;24cm
- 丛编项:
- 微电子与光电子制造丛书
- 个人责任者:
- 吴懿平 编著
- 个人责任者:
- 鲜飞 编著
- 学科主题:
- 电子设备-装配(机械)
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备、既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。
- 豆瓣简介：
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馆藏地 |
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说明 |
书刊状态 |
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| TN605/2 |
000187532 |
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密集书库 M00123404
图书定位
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可借 |
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| TN605/2 |
000187533 |
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密集书库 M00123402
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密集书库 |
| TN605/2 |
000187534 |
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密集书库 M00123403
图书定位
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可借 |
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