MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 集成电路芯片封装技术/李可为编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2007
- ISBN及定价:
- 978-7-121-03880-8/CNY20.00
- 载体形态项:
- 12, 222页:图;26cm
- 个人责任者:
- 李可为 编著
- 学科主题:
- 集成电路-芯片-封装工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 书目附注:
- 有书目 (第222页)
- 提要文摘附注:
- 本书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板等。
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