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MARC状态:审校  文献类型:中文图书 浏览次数:14 

题名/责任者:
三维存储芯片技术/Rino Micheloni著 吴华强, 高滨, 钱鹤译
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2020.2
ISBN及定价:
978-7-302-53134-0/CNY118.00
载体形态项:
xv, 277页:图;26cm
统一题名:
3D flash memories
丛编项:
新视野电子电气科技丛书
个人责任者:
米歇洛尼 (Micheloni, Rino)
个人次要责任者:
吴华强
个人次要责任者:
钱鹤
个人次要责任者:
高滨
学科主题:
集成芯片-研究
中图法分类号:
TN43
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书是关于三维存储器的专业书籍, 着眼于3D NAND闪存技术发展的未来, 结合3D NAND闪存技术和固态硬盘的市场趋势, 全面介绍了3D NAND闪存技术的工作原理、器件架构、工艺与应用等, 同时也覆盖三维阻变存储器等前沿内容, 是3D NAND闪存技术领域的一部不可多得的系统研究著作。
使用对象附注:
电子电气相关领域科研人员
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 附件 说明 书刊状态 还书位置
TN43/30 000002564 2020.2  六楼书库 图书定位    可借 六楼书库
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