MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 电子装联常用元器件及其选用/李晓麟编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-14550-6/CNY55.00
- 载体形态项:
- x, 193, 36页:图 (部分彩图);26cm
- 丛编项:
- 电子装联工艺技术丛书
- 个人责任者:
- 李晓麟 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装
- 学科主题:
- 电子器件-组装
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目 (第193页)
- 提要文摘附注:
- 本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。此外，本书对装联技术中大量使用的电连接器、元器件的选用和可靠性方面也用专门章节进行介绍。
- 使用对象附注:
- 适用于电路设计师、电装工艺师、无线电装接工等人员阅读及使用
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