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MARC状态：审校　 文献类型：中文图书　浏览次数：18　

题名/责任者:
装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉，龙贵林著
出版发行项:
成都:电子科技大学出版社,2014
ISBN及定价:
978-7-5647-2616-4/CNY39.00
载体形态项:
162页:图;26cm
个人责任者:
马蓉 著
个人责任者:
龙贵林 著
学科主题:
低频-电缆-组件-电子装联-研究
中图法分类号:
TM246
中图法分类号:
TM24
提要文摘附注:
本通过对装备用低频电缆组件材料选型及装配连接工艺技术、生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 附件 说明 书刊状态 还书位置
TM24/5 000757136  - 密集书库 图书定位    非可借 密集书库
TM24/5 000757137  - 六楼书库 图书定位    可借 六楼书库
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