MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 物联网之芯:传感器件与通信芯片设计/曾凡太, 边栋, 徐胜朋编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2018-12-1
- ISBN及定价:
- 978-7-111-61324-4/CNY99.00
- 载体形态项:
- 422页;24cm
- 丛编项:
- 物联网工程实战丛书
- 个人责任者:
- 曾凡太 著
- 学科主题:
- 互联网络
- 中图法分类号:
- TP393.4
- 提要文摘附注:
- 本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设计理念，从设计源头告诉读者我要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业的技术，其设计方法和流程有专门著作介绍，不在本书讲述范围之内。
- 使用对象附注:
- 高等院校物联网工程、通信工程、网络工程、电子信息工程、微电子和集成电路等相关专业师生、传感器和芯片研发人员、智慧城市建设等政府管理部门相关人员
全部MARC细节信息>>