MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 电子产品组装工艺与设备/杨清学主编
- 出版发行项:
- 北京:人民邮电出版社,2007
- ISBN及定价:
- 978-7-115-16437-7/CNY20.00
- 载体形态项:
- 192页:图;26cm
- 丛编项:
- 21世纪高职高专电子技术规划教材
- 个人责任者:
- 杨清学 主编
- 学科主题:
- 电子设备-装配-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN05
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装与检验。本书中包含9个实训内容，使学生在理论学习的同时，能够进行实际操作。
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