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- 题名/责任者:
- 基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理/雷东，罗晶编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2017.09
- ISBN及定价:
- 978-7-121-32577-9/CNY49.00
- 载体形态项:
- 172页;26cm
- 个人责任者:
- 雷东 编著
- 个人责任者:
- 罗晶 编著
- 中图法分类号:
- TN410.2
- 提要文摘附注:
- 本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程，以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包括针对电路连接特性所建立的方程组，以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候，所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。
- 使用对象附注:
- 相关专业学习人员
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