MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 芯片的较量:日美半导体风云/(日) 牧本次生著 (美) 杨骏等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2025
- ISBN及定价:
- 978-7-111-78433-3/CNY69.00
- 载体形态项:
- 11, 212页, [8] 页图版:图;21cm
- 其它题名:
- 日美半导体风云
- 个人责任者:
- 牧本次生, 1937- 著
- 个人次要责任者:
- 杨骏 译
- 学科主题:
- 半导体工业-工业史-研究-日本
- 学科主题:
- 半导体工业-工业史-研究-美国
- 中图法分类号:
- F431.366
- 中图法分类号:
- F471.266
- 责任者附注:
- 牧本次生, 1937年出生于鹿儿岛县, 毕业于La Salle高中。从东京大学工学部毕业后, 进入斯坦福大学电气工程系攻读硕士学位, 并取得东京大学工学博士学位。加入日立制作所后, 曾担任半导体事业部长、专务董事等职务, 之后历任索尼公司执行董事专务、日本半导体产业协会理事长。目前担任日本半导体产业协会特别顾问、日本半导体历史馆馆长、日本微电子学顾问。杨骏, 日美半导体贸易战亲历者。1986年毕业于复旦大学电子工程系, 随后加入上海航天局第八设计部任工程师; 1992年和1995年分别取得日本名古屋大学研究生院情报工学硕士和博士学位, 随后加入日本理化学研究所任研究员等。
- 提要文摘附注:
- 本书从晶体管发明、集成电路普及讲起, 见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔, 实现崛起, 并讲述了闪存的演变历史; 也如实记录日美半导体战争爆发、协定签订, 致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其中, 深度结合技术演进与行业战略, 不仅回溯历史, 更展望半导体在汽车、机器人市场的未来, 是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。
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