MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真/周润景, 赵建凯, 任冠中编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-13525-5/CNY69.00
- 载体形态项:
- x, 487页:图;26cm
- 丛编项:
- EDA应用技术
- 个人责任者:
- 周润景 编著
- 个人责任者:
- 赵建凯 编著
- 个人责任者:
- 任冠中 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-电路设计-计算机辅助设计-应用软件
- 中图法分类号:
- TN410
- 提要文摘附注:
- 本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。
- 使用对象附注:
- 本书适合从事高速电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
全部MARC细节信息>>