MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：25
- 题名/责任者:
- 电路板的焊接、组装与调试/王加祥, 曹闹昌编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-5784-4/CNY29.00
- 载体形态项:
- 190页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子设计丛书
- 个人责任者:
- 王加祥 编著
- 个人责任者:
- 曹闹昌 编著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-焊接
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-组装
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-调试方法
- 中图法分类号:
- TM215
- 中图法分类号:
- TM2
- 书目附注:
- 有书目 (第190页)
- 提要文摘附注:
- 本书共6章, 详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识, 简要介绍了电路板的认知和分类; 第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤; 第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤; 第4章介绍了导线的焊接处理和电路板的连接与固定方法; 第5章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器; 第6章介绍了元器件的检测方法、电路板的故障调试方法与步骤。
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