MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：26
- 题名/责任者:
- 中国集成电路产业投融资研究/周子学著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-26575-4/CNY68.00
- 载体形态项:
- 12,516页;24cm
- 个人责任者:
- 周子学 著
- 学科主题:
- 集成电路-电子工业-投资-研究-中国
- 学科主题:
- 集成电路-电子工业-融资-研究-中国
- 中图法分类号:
- F426.63
- 提要文摘附注:
- 本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发,根据中国集成电路产业的发展规律和特点,结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题,深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式,提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。
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