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- 题名/责任者:
- ModelSim电子系统分析及仿真/于斌, 谢龙汉编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-121-21920-7/CNY59.00 (含光盘)
- 载体形态项:
- 377页:图;26cm+光盘1片
- 丛编项:
- 工程设计与分析系列
- 个人责任者:
- 于斌 编著
- 个人责任者:
- 谢龙汉 编著
- 学科主题:
- 电子电路-计算机辅助设计-应用软件
- 中图法分类号:
- TN702
- 中图法分类号:
- TN702
- 载体形态附注:
- 未见光盘
- 提要文摘附注:
- 本书在第一版的基础上,综合读者建议、课题使用情况进行修订完善,补充更多的典型实例。本书系统介绍ModelSim10(2012.8月发布的最新版)的使用流程、基本操作界面、工程和库、对不同语言的仿真、仿真分析过程及方法、对不同期间的后仿真、文本和脚本及其他辅助功能等。本书配套光盘附有所有实例的详细操作视频,以及所有相关源文件。
- 使用对象附注:
- 具有一定HDL基础的读者,相关领域的专业技术人员,大中专院校电子类相关专业和培训班的教材。
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