MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：29
- 题名/责任者:
- 全球半导体晶圆制造业版图/中国半导体行业协会集成电路分会, 江苏省半导体行业协会编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27376-6/CNY298.00
- 载体形态项:
- xiii, 586页;26cm
- 个人责任者:
- 赵元闯 主编
- 团体次要责任者:
- 中国半导体行业协会 集成电路分会 编
- 团体次要责任者:
- 江苏省半导体行业协会 编
- 学科主题:
- 硅晶体管-半导体工业-产业发展-世界
- 中图法分类号:
- F416.63
- 中图法分类号:
- F416
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自于封面
- 责任者附注:
- 主编: 赵元闯
- 提要文摘附注:
- 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3英寸至12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。
- 使用对象附注:
- 各级政府机关（国家工信部、科技部、商务部、各省经信委、科技厅、商务厅、各省市经信委、信电局），半导体行业协会、各会员单位、半导体产业链从业者（管理人员等）。
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