MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:12
- 题名/责任者:
- 芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美) Peter Van Zant著 韩郑生译
- 版本说明:
- 第6版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2020.12
- ISBN及定价:
- 978-7-121-39983-1/CNY89.00
- 载体形态项:
- 376页:图;26cm
- 其它题名:
- 半导体工艺制程实用教程
- 丛编项:
- 国外电子与通信教材系列
- 个人责任者:
- 赞特 (Zant, Peter Van) 著
- 个人次要责任者:
- 韩郑生 译
- 学科主题:
- 芯片-生产工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 中图法分类号:
- TN43
- 版本附注:
- 译自原书第6版
- 出版发行附注:
- 本授权中文简体字翻译版由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和电子工业出版社合作出版
- 责任者附注:
- 责任者Zant规范汉译姓: 赞特
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
- 使用对象附注:
- 本书可作为高等院校电子信息等相关专业和职业技术培训的教材, 也可作为半导体专业人员的参考书
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