MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：35
- 题名/责任者:
- 印制电路板（PCB）热设计/黄智伟, 黄国玉, 李月华编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021.3
- ISBN及定价:
- 978-7-121-40744-4/CNY69.00
- 载体形态项:
- 224页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子工程技术丛书
- 个人责任者:
- 黄智伟 编著
- 个人责任者:
- 黄国玉 编著
- 个人责任者:
- 李月华 编著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-半导体工艺-散热-设计
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 中图法分类号:
- TN305
- 书目附注:
- 有书目 (第217-224页)
- 提要文摘附注:
- 本书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔 (过孔) 设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。
- 使用对象附注:
- 本书可以作为工程技术人员进行PCB热设计的参考书, 也可以作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB热设计的教材
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