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中文图书1.读懂中国优势 D6/104
馆藏复本:2
可借复本:2 钟君主编
东方出版社 2021
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中文图书2.先进倒装芯片封装技术 TN43/23
馆藏复本:1
可借复本:1 唐和明,赖逸少,(美)汪正平(C.P. Wong)主编
化学工业出版社 2017.02
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中文图书3.弹性与塑性理论基础 O343/66
馆藏复本:1
可借复本:1 秦飞,吴斌编著
科学出版社 2011
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中文图书4.大学英语四级阅读精讲 H319.4/1610
馆藏复本:1
可借复本:1 秦飞主编
华东理工大学出版社 2000
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中文图书5.大学英语四级词汇精讲 H313.1/310
馆藏复本:1
可借复本:1 秦飞主编
华东理工大学出版社 1999
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