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• 010 __ |a 978-7-121-38899-6 |d CNY79.00

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• 200 1_ |a 移动互联网芯片技术体系研究 |A yi dong hu lian wang xin pian ji shu ti xi yan jiu |f 陈新华, 苏梅英, 曹立强著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.1

• 215 __ |a 189页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第186-189页)

• 330 __ |a 本书主要针对智能手机、平板电脑等移动互联网设备中所使用的处理器芯片进行移动互联网芯片分析。首先分析了移动互联网芯片技术体系发展现状及趋势，包括芯片设计技术、制造工艺技术和封装测试技术等的最新进展；分析了移动互联网终端芯片特别是存储芯片技术的进展和发展趋势。并对国内外重点厂商技术路线与发展模式及代表产品进行了研究。在此基础之上，对移动互联网芯片产业发展现状及趋势、我国移动互联网芯片发展面临的机遇与挑战等进行了分析。最后，针对我国移动互联网芯片的发展提出相关措施与建议。

• 333 __ |a 技术体系研究人员

• 606 0_ |a 移动通信 |A yi dong tong xin |x 芯片 |x 技术体系 |x 研究

• 690 __ |a TN929.53 |v 5

• 701 _0 |a 陈新华 |A chen xin hua |4 著

• 701 _0 |a 苏梅英 |A su mei ying |4 著

• 701 _0 |a 曹立强 |A cao li qiang |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20210101

• 905 __ |a WXCSXY |d TN929.53/901