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• 010 __ |a 978-7-121-27752-8 |d CNY68.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 电子装联操作工应会技术基础 |A Dian Zi Zhuang Lian Cao Zuo Gong Ying Kuai Ji Shu Ji Chu |9 dian zi zhuang lian cao zuo gong ying hui ji shu ji chu |b 专著 |f 王毅,周杨编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 12,322页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 现代电子制造系列丛书 |A Xian Dai Dian Zi Zhi Zao Xi Lie Cong Shu

• 330 __ |a 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。

• 461 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A Dian Zi Zhuang Lian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |a 王毅 |A Wang Yi |9 wang yi |4 编著

• 701 _0 |a 周杨 |A Zhou Yang |9 zhou yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20171206

• 905 __ |a WXCSXY |d TN305/12