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• 010 __ |a 978-7-111-79090-7 |d CNY68.00

• 092 __ |b 百万庄10410000036

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• 200 __ |a 半导体器件与工艺 |f 杨淼森等编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2026-01-01

• 215 __ |a 192页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书构建了半导体器件原理与制造工艺的完整知识体系，全书共6章，按照“基础理论-核心器件-制造工艺-检测技术”的框架展开。首先介绍了半导体器件物理的基础知识，然后系统解析了二极管、双极型晶体管、场效应晶体管等代表性半导体器件的工作机理，之后完整呈现了集成电路的制造流程与设备，最后介绍了相关量测工艺与设备。书中通过“结构-特性-应用”三维模型，形成了完整的认知闭环。全书践行产学研协同理念，联合上海积塔半导体有限公司等企业，融入晶圆级制造及车规级芯片产业化成果。依托联合实验室，融合经典理论与异构集成技术，兼具学术深度与产业前瞻性。

• 333 __ |a 芯片制造与设计人员、半导体工艺和设备工程师，高等院校微电子科学与工程、电子科学与技术等相关专业师生

• 690 __ |a TN305

• 701 __ |a 杨淼森

• 801 __ |a CN |b 北京百万庄图书大厦 |c 1900-01-01