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• 005 20121127225200.0

• 010 __ |a 978-7-5165-0039-2 |d CNY108.00

• 100 __ |a 20120306d2012 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子设备冷却技术 |A dian zi she bei leng que ji shu |f (美) 戴夫·S. 斯坦伯格著 |g 李明锁, 丁其伯译

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 航空工业出版社 |d 2012.7

• 215 __ |a 336页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第333-336页)

• 330 __ |a 本书阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板和机箱的力、应力及疲劳寿命的影响。其内容包括电子设备机箱结构和电路板的冷却设计、元器件安装和冷却、强迫空气冷却、焊点和电镀通孔的热应力分析、热循环环境的疲劳寿命预计、电子系统瞬态冷却计算、热管和液体冷却系统、大型安装架和机柜的有效冷却, 以及有限元数学分析方法的应用。

• 333 __ |a 既可作为高等院校的教学参考书, 又可供广大工程技术人员设计参考的工具书

• 510 1_ |a Cooling techniques for electronic equipment |z eng

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 冷却装置

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _1 |a 斯坦伯格 |A si tan bo ge |g (Steinberg, Dave S.) |4 著

• 702 _0 |a 李明锁 |A li ming suo |4 译

• 702 _0 |a 丁其伯 |A ding qi bo |4 译

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20120902

• 905 __ |a WXCSXY |d TN605/6=2