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• 010 __ |a 978-7-302-49552-9 |d CNY39.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路芯片制造 |f 杨发顺编著 |A ji cheng dian lu xin pian zhi zao

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018.7

• 215 __ |a xiii, 155页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书 |A jiao yu bu cai zheng bu zhi ye yuan xiao jiao shi su zhi ti gao ji hua cheng guo xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分为11章, 内容包括: 概述、衬底材料、微电子器件结构、芯片制造工艺、半导体制造中的玷污控制、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺; 等等。

• 333 __ |a 本书可作为微电子专业本科及大专教材, 也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书, 还可作为微电子技术人员的参考用书

• 410 _0 |a 教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书 |1 2001

• 606 0_ |a 集成电路 |x 制造 |x 芯片 |A ji cheng dian lu

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 杨发顺 |4 编著 |A yang fa shun

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20190615

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/13