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• 200 1_ |a 芯片浪潮 |A xin pian lang chao |e 纳米工艺背后的全球竞争 |f 余盛著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023.7

• 215 __ |a xiii, 310页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 余盛, 战略咨询专家、消费品营销专家及财经作家。1999年进入移动通信行业, 2002年离开中兴通讯后, 先后就职于益海嘉里、恒大集团等多家世界500强企业, 担任过恒大粮油集团营销中心副总经理、山东渤海集团营销公司总经理等高管职位, 现为厦门咏盛智财数字科技有限公司联合创始人, 致力于人工智能在财务领域的应用。

• 330 __ |a 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史, 以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础, 全景式地刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程, 以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。书中展示了中国的晶圆代工企业如何在张忠谋、张汝京等富有管理智慧和人格魅力的领袖人物领导下, 推动半导体产业从一穷二白开始起步, 不断抓住行业衰退和技术迭代的机会, 进行大规模的资本开支和研发投入, 最终主导了全球晶圆代工业的发展。其中的佼佼者更是取得全球芯片制造技术领先的地位, 正在向2纳米乃至埃级先进工艺奋勇前进。

• 333 __ |a 本书适用于芯片电子工业国际竞争力研究者

• 517 1_ |a 纳米工艺背后的全球竞争 |A na mi gong yi bei hou de quan qiu jing zheng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 电子工业 |x 国际竞争力 |x 研究 |y 世界

• 690 __ |a F416.63 |v 5

• 690 __ |a F416 |v 4

• 701 _0 |a 余盛 |A yu sheng |4 著

• 801 _0 |a CN |c 20230825

• 905 __ |a WXCSXY |d F416/72