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• 200 1_ |a 集成电路制造技术教程 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu jiao cheng |d Manufacture technology course of integrated circuit |f 李惠军编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2014

• 215 __ |a 315页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容，包括：集成制造技术基础；硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理等。后6章包括：超大规模集成工艺；集成结构测试图形；电路管芯键合封装等。

• 510 1_ |a Manufacture technology course of integrated circuit |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 李惠军 |A li hui jun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20141214

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/6