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• 200 __ |a 现代电子工艺实习教程 |9 xian dai dian zi gong yi shi xi jiao cheng |f 殷小贡，黄松，蔡苗编著

• 210 __ |c 华中科技大学出版社 |d 2009-08

• 215 __ |a 266页 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子信息类专业实验与设计系列教材

• 330 __ |a 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子信息类专业实验与设计系列教材

• 606 0_ |a 极化(电子学)

• 690 __ |a TN01-4 |v 4

• 701 _0 |a 殷小贡 |9 yin xiao gong |4 编著

• 701 _0 |a 黄松 |9 huang song |4 编著

• 701 _0 |a 蔡苗 |9 cai miao |4 编著

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• 905 __ |a WXCSXY |d LS#1529