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• 010 __ |a 978-7-121-23415-6 |d CNY88.00

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• 200 1_ |a IC封装基础与工程设计实例 |A IC feng zhuang ji chu yu gong cheng she ji shi li |f 毛忠宇，潘计划，袁正红编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 14,323页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a EDA精品智汇馆

• 330 __ |a 本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、FlipChip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 毛忠宇 |A mao zhong yu |4 编著

• 701 _0 |a 潘计划 |A pan ji hua |4 编著

• 701 _0 |a 袁正红 |A yuan zheng hong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20171015

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/12