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• 010 __ |a 978-7-111-34458-2 |d CNY27.00

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• 200 1_ |a 集成电路芯片制造实用技术 |A Ji Cheng Dian Lu Xin Pian Zhi Zao Shi Yong Ji Shu |f 卢静主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 214页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 全国高等职业教育职业规划教材

• 320 __ |a 有书目 (第214页)

• 330 __ |a 全书共分9章，内容包括了概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。

• 606 0_ |a 集成芯片 |A Ji Cheng Xin Pian |x 制造 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 卢静 |A Lu Jing |4 主编

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20120426

• 905 __ |a WXCSXY |d TN43/14