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• 005 20160626163200.0

• 010 __ |a 978-7-121-27376-6 |d CNY298.00

• 100 __ |a 20151210d2015 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a k z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 全球半导体晶圆制造业版图 |A Quan Qiu Ban Dao Ti Jing Yuan Zhi Zao Ye Ban Tu |f 中国半导体行业协会集成电路分会, 江苏省半导体行业协会编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a xiii, 586页 |d 26cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 314 __ |a 主编: 赵元闯

• 330 __ |a 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3英寸至12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

• 333 __ |a 各级政府机关（国家工信部、科技部、商务部、各省经信委、科技厅、商务厅、各省市经信委、信电局），半导体行业协会、各会员单位、半导体产业链从业者（管理人员等）。

• 510 1_ |a Global semiconductor wafer manufacturing landscape |z eng

• 606 0_ |a 硅晶体管 |A Gui Jing Ti Guan |x 半导体工业 |x 产业发展 |y 世界

• 690 __ |a F416.63 |v 5

• 690 __ |a F416 |v 4

• 701 _0 |a 赵元闯 |A Zhao Yuan Chuang |4 主编

• 712 02 |a 中国半导体行业协会 |A Zhong Guo Ban Dao Ti Hang Ye Xie Hui |b 集成电路分会 |B Ji Cheng Dian Lu Fen Hui |4 编

• 712 02 |a 江苏省半导体行业协会 |A Jiang Su Sheng Ban Dao Ti Xing Ye Xie Hui |4 编

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20150511

• 905 __ |a WXCSXY |d F416/57