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• 100 __ |a 20060815d2006 em y0chiy0121 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a CMOS图像传感器封装与测试技术 |A CMOS Tu Xiang Chuan Gan Qi Feng Zhuang Yu Ce Shi Ji Shu |f 陈榕庭编著 |g 包军林, 杜磊改编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 294页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A Wei Dian Zi Ji Shu Xi Lie Cong Shu

• 306 __ |a 本书中文简体字版由台湾全华科技图书股份有限公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 606 0_ |a 图像处理 |A Tu Xiang Chu Li |x 传感器

• 690 __ |a TP212 |v 4

• 701 _0 |a 陈榕庭 |A Chen Rong Ting |4 编著

• 702 _0 |a 包军林 |A Bao Jun Lin |4 改编

• 702 _0 |a 杜磊 |A Du Lei |4 改编

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20060815

• 905 __ |a WXCSXY |d TP212/9