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• 010 __ |a 978-7-5217-3087-6 |d CNY68.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片陷阱 |A xin pian xian jing |f (法) 马克·拉叙斯, 古文俊著 |d = La puce et le morpion |e les dessous du raid de la CIA sur la premiere licorne Francaise |f Marc Lassus |g 法意译 |z fre

• 210 __ |a 北京 |c 中信出版社 |d 2021.8

• 215 __ |a 19, 266页 |d 23cm

• 330 __ |a 金普斯是全球领先的芯片卡制造商，业务包括借记卡、移动电话卡、电视终端设备等，占有全球市场约40％的份额，每年生产超过10亿张卡。金普斯的制造和研发活动始于法国，此后在37个国家和地区运营，在全球设有11个生产工厂和4个研发中心，以及17个“个性化”工厂。马克·拉叙斯是金普斯的创始人，他花了近40年的时间致力于设计和开发芯片卡，在他的推动下，金普斯的芯片卡一经问世，便立即进入了全球数十亿人的口袋中，尤其是在中国，中国同金普斯很早就达成了明智而平衡的合作关系。 然而金普斯的巨大成功吸引了美国中央情报局的注意力，其意识到一旦掌控了这家世界上最大的芯片卡制造商，便能拥有前所未有的情报侦察能力。在美国德太公司接连的进攻之下，马克·拉索斯先是被美国掠夺者攻击，随后被困于美国，最终金普斯被清算并走向败亡。 美国通过与他国进行一系列没有硝烟的战争，来确保自己在经济和政治上凌驾于世界其他国家之上。恐吓和贪腐的伎俩最终阻碍了法国工业的繁荣，尤其是在高科技领域。在本书中，马克·拉叙斯以其亲身经历详细介绍了美国中央情报局如何对金融丑闻和权力斗争进行暗中操纵，最终指使本国企业强行收购他国高科技公司并强迫创始人辞职的内幕故事。

• 333 __ |a 高技术企业发展研究者

• 500 10 |a Puce et le morpion : les dessous du raid de la CIA sur la premiere licorne Francaise |A Puce Et Le Morpion : Les Dessous Du Raid De La Cia Sur La Premiere Licorne Francaise |m Chinese

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 高技术企业 |x 企业发展 |x 概况 |y 法国

• 690 __ |a F456.566 |v 5

• 690 __ |a F456 |v 4

• 701 _1 |a 拉叙斯 |A la xu si |g (Lassus, Marc) |4 著

• 701 _0 |a 古文俊 |A gu wen jun |4 著

• 702 _0 |a 法意 |A fa yi |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20210713

• 905 __ |a WXCSXY |d F456/15