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• 010 __ |a 978-7-121-32577-9 |d CNY49.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理 |A Ji Yu Spice、Spectre Yu Fast-spice Di Dian Lu Ji Xian Shi Mian Ban Kuai Su Fang Zhen Yuan Li |f 雷东，罗晶编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017.09

• 215 __ |a 172页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程，以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包括针对电路连接特性所建立的方程组，以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候，所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。

• 333 __ |a 相关专业学习人员

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 雷东 |A Lei Dong |4 编著

• 701 _0 |a 罗晶 |A Luo Jing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20201106

• 905 __ |a WXCSXY |d TN410.2/222