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• 010 __ |a 978-7-121-42129-7 |b 精装 |d CNY158.00

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• 200 1_ |a 集成电路系统级封装 |9 ji cheng dian lu xi tong ji feng zhuang |b 专著 |f 梁新夫主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.09

• 215 __ |a 23,380页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试

• 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 封面英文题名：System-in-package design, processing and applications

• 330 __ |a 本书介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

• 333 __ |a 本书适用于集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员

• 510 1_ |a System-in-package design, processing and applications |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 梁新夫 |9 liang xin fu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20211102

• 856 4_ |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2021/11/02/5609233.shtml

• 902 __ |a cat22 |b cat16

• 961 __ |a 5609233