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• 010 __ |a 978-7-111-52788-6 |d CNY22.00

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• 200 1_ |a 微电子封装技术 |A Wei Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu |f 主编李荣茂

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 142页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 |A Gao Zhi Gao Zhuan “ Shi Er Wu ” Dian Zi Xin Xi Lei Zhuan Ye Gui Hua Jiao Cai |i 微电子技术专业

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。

• 333 __ |a 本书适合高职高专微电子技术专业的学生使用，也可以作为其他电子信息类专业学生的自学参考用书。

• 410 _0 |1 2001 |a 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 |i 微电子技术专业

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺 |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 李荣茂 |A Li Rong Mao |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20150511

• 905 __ |a WXCSXY |d TN405/7