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• 200 1_ |a 电子产品组装工艺与设备 |A Dian Zi Chan Pin Zu Zhuang Gong Yi Yu She Bei |f 杨清学主编

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2007

• 215 __ |a 192页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 21世纪高职高专电子技术规划教材 |A 21 Shi Ji Gao Zhi Gao Zhuan Dian Zi Ji Shu Gui Hua Jiao Cai

• 330 __ |a 本书主要内容包括常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装与检验。本书中包含9个实训内容，使学生在理论学习的同时，能够进行实际操作。

• 410 _0 |1 2001 |a 21世纪高职高专电子技术规划教材

• 606 0_ |a 电子设备 |A Dian Zi She Bei |x 装配 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |a 杨清学 |A Yang Qing Xue |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20070830

• 905 __ |a WXCSXY |d TN05/13

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