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• 010 __ |a 978-7-121-29097-8 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20160713d2016 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |b eng |c fre

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 现代电子系统软错误 |A Xian Dai Dian Zi Xi Tong Ruan Cuo Wu |9 xian dai dian zi xi tong ruan cuo wu |b 专著 |f (法)Michael Nicolaidis主编 |g 韩郑生，毕津顺译

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016.07

• 215 __ |a 16,240页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国防电子信息技术丛书 |A Guo Fang Dian Zi Xin Xi Ji Shu Cong Shu |i 集成电路辐射效应与加固技术

• 305 __ |a 由Springer Science+Business Media授权出版

• 330 __ |a 本书系统阐述了软错误发生的复杂物理过程，全书共分为10章。主要介绍了软错误研究历史和未来发展趋势；单粒子效应发生机制与分类；JEDEC标准；门级建模与仿真；电路级和系统级单粒子效应建模与仿真；硬件故障注入；采用加速测试与错误率预估技术，评估验证面向空间或地面环境的集成电路；电路级软错误抑制技术；软件级软错误抑制技术；高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。

• 333 __ |a 本书适用于高可靠抗辐射集成电器领域的研究人员和工程技术人员

• 462 _0 |1 2001 |a 集成电路辐射效应与加固技术

• 606 0_ |a 电子系统 |A Dian Zi Xi Tong |x 研究

• 690 __ |a TN103 |v 5

• 701 _0 |c (法) |a 尼古拉季斯 |A Ni Gu La Ji Si |9 ni gu la ji si |c (Nicolaidis, Michael) |4 主编

• 702 _0 |a 韩郑生 |A Han Zheng Sheng |9 han zheng sheng |4 译

• 702 _0 |a 毕津顺 |A Bi Jin Shun |9 bi jin shun |4 译

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20160713

• 905 __ |a WXCSXY |d TN103/17