机读格式显示(MARC)

• 000 00934nam0 2200229 450

• 001 0000608135

• 010 __ |a 978-7-121-45369-4 |d CNY79.90

• 100 __ |a 20230601d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |e 原理与工艺 |f 田丽等编著

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023.3

• 215 __ |a 332页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二-五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验; 附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。

• 333 __ |a 本书适用于高等学校师生

• 606 0_ |a 集成电路工艺－高等学校－教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 田丽 |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 上海新华 |c 20230601