机读格式显示(MARC)

• 000 02113oam2 2200373 450

• 001 0000517934

• 005 20191210101300.0

• 010 __ |a 978-7-111-61919-2 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20190508d2019 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 系统与芯片ESD防护的协同设计 |A xi tong yu xin pian ESD fang hu de xie tong she ji |d System level ESD protection |f (美)弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科(Vladislav Vashchenko)，(比)米尔科·肖尔茨(Mirko Scholz)著 |g 韩雁，丁扣宝，张世峰著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 12,255页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 电子电气工程师技术丛书 |A Dian Zi Dian Qi Gong Cheng Shi Ji Shu Cong Shu

• 300 __ |a 根据书名原文判断，本书原文语种为英文

• 305 __ |a 本书中文简体字版由Springer授权机械工业出版社独家出版

• 314 __ |a 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科 (Vladislav Vashchenko)，博士，于1987和1990年在莫斯科物理技术学院获得工程物理硕士学位和半导体物理博士学位。他曾在美国国家半导体公司负责ESD组的技术开发。自2011年起，他在美信集成产品公司担任ESD组的执行董事。

• 314 __ |a 米尔科·肖尔茨 (Mirko Scholz)，博士，于2013年在布鲁塞尔自由大学（VUB）获得电气工程博士学位，2015年至今在比利时微电子研究中心担任高级研究员。他自2007年起担任ESDA标准委员会成员，目前他是人体金属模型（HMM）工作组的联合主席。

• 330 __ |a 本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现，兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上，找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书，将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子电气工程师技术丛书

• 510 1_ |a System level ESD protection |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 静电防护 |x 设计

• 690 __ |a TN430.2 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 瓦什琴科 |A wa shi qin ke |c (Vashchenko, Vladislav) |4 著

• 701 _0 |c (比) |a 肖尔茨 |A xiao er ci |c (Scholz, Mirko) |4 著

• 702 _0 |a 韩雁 |A han yan |4 著

• 702 _0 |a 丁扣宝 |A ding kou bao |4 著

• 702 _0 |a 张世峰 |A zhang shi feng |4 著

• 801 _0 |a CN |b WXCSXY |c 20191210

• 905 __ |a WXCSXY |d TN43/28