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• 200 1_ |a 芯片封装与测试 |A Xin Pian Feng Zhuang Yu Ce Shi |f 关赫，龙绪明，李锋主编

• 210 __ |a 西安 |c 西北工业大学出版社 |d 2022.11

• 215 __ |a 172页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺，内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、先进的微电子封装技术、封装的设计方法(电气设计、热设计、机械设计等)、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析、无源器件封装技术、射频微波芯片封装技术、电力电子芯片封装技术、mMeMs和MOEMS封装技术。本书紧密结合封装工艺，内容全面系统，实用性强。

• 333 __ |a 本书可作为高等院校微电子技术相关专业的课程教材，也可作为电子制造工程师的参考书和微电子封装企业职工教育培训教材

• 606 0_ |a 集成芯片 |A Ji Cheng Xin Pian |x 封装工艺

• 606 0_ |a 集成芯片 |A Ji Cheng Xin Pian |x 测试

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 关赫 |A Guan He |4 主编

• 701 _0 |a 龙绪明 |A Long Xu Ming |4 主编

• 701 _0 |a 李锋 |A Li Feng |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20230215

• 905 __ |a WXCSXY |d TN43/36