MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：1
- 题名/责任者:
- 半导体器件与工艺/杨淼森等编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2026-01-01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-79090-7/CNY68.00
- 载体形态项:
- 192页;26cm
- 个人责任者:
- 杨淼森
- 中图法分类号:
- TN305
- 提要文摘附注:
- 本书构建了半导体器件原理与制造工艺的完整知识体系，全书共6章，按照“基础理论-核心器件-制造工艺-检测技术”的框架展开。首先介绍了半导体器件物理的基础知识，然后系统解析了二极管、双极型晶体管、场效应晶体管等代表性半导体器件的工作机理，之后完整呈现了集成电路的制造流程与设备，最后介绍了相关量测工艺与设备。书中通过“结构-特性-应用”三维模型，形成了完整的认知闭环。全书践行产学研协同理念，联合上海积塔半导体有限公司等企业，融入晶圆级制造及车规级芯片产业化成果。依托联合实验室，融合经典理论与异构集成技术，兼具学术深度与产业前瞻性。
- 使用对象附注:
- 芯片制造与设计人员、半导体工艺和设备工程师，高等院校微电子科学与工程、电子科学与技术等相关专业师生
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