MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 微电子封装技术/主编李荣茂
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-111-52788-6/CNY22.00
- 载体形态项:
- 142页:图;26cm
- 丛编项:
- 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材.微电子技术专业
- 个人责任者:
- 李荣茂 主编
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺-高等职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 中图法分类号:
- TN405
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。
- 使用对象附注:
- 本书适合高职高专微电子技术专业的学生使用，也可以作为其他电子信息类专业学生的自学参考用书。
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