MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：32
- 题名/责任者:
- 集成电路制造技术:原理与工艺/田丽等编著
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023.3
- ISBN及定价:
- 978-7-121-45369-4/CNY79.90
- 载体形态项:
- 332页;26cm
- 个人责任者:
- 田丽 编著
- 学科主题:
- 集成电路工艺－高等学校－教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 提要文摘附注:
- 本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二-五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验; 附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。
- 使用对象附注:
- 本书适用于高等学校师生
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