检索到 15 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.微电子封装技术 TN405/22
馆藏复本：1
可借复本：1 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023.01
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中文图书2.集成电路工程技术人员,初级,集成电路封测 TN4/84
馆藏复本：1
可借复本：1 人力资源社会保障部专业技术人员管理司组织编写
中国人事出版社 2023.03
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中文图书3.芯片封装与测试 TN43/36
馆藏复本：1
可借复本：1 关赫，龙绪明，李锋主编
西北工业大学出版社 2022.11
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中文图书4.集成电路系统级封装
馆藏复本：0
可借复本：0 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书5.集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology TN405/19
馆藏复本：1
可借复本：1 史铁林[等]著
高等教育出版社 2022
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中文图书6.集成电路封装技术 TN405/17
馆藏复本：2
可借复本：2 主编卢静, 马岗强, 何栩翊
西安电子科技大学出版社 2022.2
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中文图书7.集成电路先进封装材料 TN4/79
馆藏复本：1
可借复本：1 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.9
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中文图书8.先进倒装芯片封装技术 TN43/23
馆藏复本：1
可借复本：1 唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C.P. Wong)主编
化学工业出版社 2017.02
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中文图书9.IC封装基础与工程设计实例 TN405/12
馆藏复本：1
可借复本：1 毛忠宇，潘计划，袁正红编著
电子工业出版社 2014
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中文图书10.硅通孔与三维集成电路 TN405/8
馆藏复本：1
可借复本：1 朱樟明, 杨银堂著
科学出版社 2016
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中文图书11.微电子封装技术 TN405/7
馆藏复本：2
可借复本：1 主编李荣茂
机械工业出版社 2016
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中文图书12.纳米封装:纳米技术与电子封装 TN05/46
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) James E. Morris编
机械工业出版社 2013
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中文图书13.集成电路芯片封装技术.第2版 TN405/3=2
馆藏复本：2
可借复本：1 李可为编著
电子工业出版社 2013.7
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中文图书14.光电子器件微波封装和测试.第2版 TN15/2=2
馆藏复本：1
可借复本：1 祝宁华著
科学出版社 2011
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中文图书15.集成电路芯片封装技术 TN405/1
馆藏复本：3
可借复本：3 李可为编著
电子工业出版社 2007
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